Process engineering
工序環(huán)境
露點：-50℃
粉塵：10萬級
設(shè)備能力參數(shù)
1.封裝壓力：0~0.8MP可調(diào)；封裝時間：0~60S可調(diào)，調(diào)節(jié)精度1S；封裝厚度≤7.5μm。
2定位精度：±0.5mm。
3.效率：≥6PPM。
4.電池長度：50~150mm，寬度30~90mm，導(dǎo)電柄長度≤30mm，電池總長60~150mm，殼體寬度60~110mm，側(cè)邊≤10mm，電池厚度2~6mm。
5.封頭平行度：±0.01mm。
6.上下封頭錯位：±0.1mm。
7.封頭各點溫度差異：±3℃。
8.封頭溫度范圍：0~250℃，升溫速率≥15℃/min。
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